现如今，很多客户对机箱机柜的要求都提高，一部分客户会对机箱机柜有屏蔽功能呢的要求，对于这些机柜机箱，应按其电磁屏蔽效能指标（一类屏蔽：屏蔽效能>40～60；二类屏蔽：屏蔽效能>30～40）选择所需材料。机柜机箱主要由屏蔽壳体、、骨架构建、面板构件等组成，除了焊接连接外，所有可拆的接触面均应导电。机箱壳体上的孔、缝隙的设计应全部满足屏蔽效能的指标要求。

1、材料有钢、铝、不锈钢和铜，一般钢材料厚度大于1mm，常用厚度为1.5mm，铝材料厚度一般大于2mm。壳体应是连续金属体，一般可采用板材连续焊接或铸造加工成型。骨架构件的拼接不应影响壳体表面的连续性。对1～1.5mm薄板可采用氩弧焊，2mm厚度以上的板材可采用双面分时断续焊，最后形成连续焊缝。
2、缝隙不平整需要采用导电衬垫填充构成导电连续体。